Termografía activa y fotogrametría de objeto cercano para la detección, medición y evaluación de defectos e imperfecciones en uniones soldadas

Abstract

[ES]La inspección de uniones soldadas constituye un requerimiento de seguridad cuya importancia a día de hoy queda lejos de toda duda. Gran parte de la defectología en uniones soldadas es de tipo superficial y por ello la normativa internacional de calidad exige la valoración de cualquier discontinuidad geométrica en los cordones de soldadura. Además de las discontinuidades existen defectos con un alto potencial de peligrosidad como son las fisuras. Estas, aunque pueden ser pequeñas, bajo estados altos de solicitaciones térmicas o mecánicas tienden a propagarse, pudiendo provocar un colapso inminente y repentino de la unión, con drásticas consecuencias en términos de funcionalidad y, sobre todo, de seguridad. En la presente Tesis Doctoral se pretende dotar al inspector de soldadura de nuevas herramientas. Por un lado, se pretende estudiar una técnica tan ventajosa en términos de detección como es la termografía activa para diseñar protocolos de ensayo sencillos y aplicables en ambientes exteriores que permitan la detección, caracterización y medición de fisuras superficiales mediante el estudio de temperaturas y de velocidades de enfriamiento después de inducir en el material una estimulación energética ligera y segura. Por otro lado, se pretende facilitar la labor de inspección visual mediante la posibilidad de recrear modelos tridimensionales de soldaduras desde imágenes tomadas con una cámara fotográfica comercial. Estos modelos se generan en formatos tales que puedan ser exportables a software CAD para su minucioso análisis metrológico, posibilitando la medición sobre el modelo y sin necesidad de que el inspector acuda al lugar de la instalación de la soldadura ni realizar medidas con los instrumentos físicos tradicionales. A tales efectos se diseña una investigación que estudia inicialmente de forma separada la aplicación de la técnica de la termografía activa y la referente a la fotogrametría de objeto cercano para, finalmente, confluir ambas en el desarrollo de modelos predictivos de profundidad en fisuras que permita, desde una simple imagen térmica del plano superficial de la soldadura, predecir la profundidad de la fisura dentro del material.