Obleas de Silicio con Circuitos Integrados años 80

Autor desconocido

Título

dc.contributor.author	Autor desconocido
dc.contributor.editor	Martín Martínez, María Jesús
dc.contributor.editor	Rosado, José María
dc.contributor.editor	Íñiguez de la Torre Bayo, José Ignacio
dc.contributor.other	CNM
dc.coverage.spatial	Barcelona (España)
dc.date.accessioned	2024-07-11T07:57:17Z
dc.date.available	2024-07-11T07:57:17Z
dc.date.created	1980
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10366/158933
dc.description	El proceso de fabricación de circuitos integrados es un proceso altamente especializado que se realiza mediante sistemas robotizados en las salas blancas (clean room, en inglés) de las inmensas fábricas de las principales industrias de chips. Al terminar de completar todos los ciclos requeridos para su fabricación se obtiene una oblea con múltiples chips en la superficie. Vemos obleas de Si de 4” (10,16 cm) cedidas y fabricadas por el Instituto de Microelectrónica de Barcelona, con tecnología CMOS- CNM25, de 2.5µm, con elementos para la caracterización y control de la tecnología. En las obleas se aprecian los circuitos integrados que, tras los procesos de inspección y verificación de funcionamiento de cada uno de los circuitos y posteriormente cortados y encapsulados, darían lugar a un gran número de chips. Tamaño (diámetro):101,6mm (4")
dc.description.abstract	La evolución de los microprocesadores desde la década de 1970 hasta 2020 ha seguido la Ley de Moore, prediciendo un aumento en el número de transistores en cada generación de chips. Esto ha dado lugar a un aumento en la velocidad y rendimiento y una reducción en el consumo de energía y el costo por transistor. El primer microchip contaba con poco más de 2000 transistores con tecnología de 10µm, pero su tamaño se ha ido reduciendo drásticamente en cada nueva generación. En la actualidad, el número de transistores en el interior de un microchip se cuenta por miles de millones formando una compleja circuitería electrónica a escala nanométrica, y todo en menos de 2 cm2 de superficie. Este avance ha impulsado el desarrollo de aplicaciones como la inteligencia artificial y la computación en la nube.
dc.publisher	Universidad de Salamanca. Facultad de Ciencias
dc.rights	Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 Internacional
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
dc.subject	Electrónica y Comunicaciones
dc.title	Obleas de Silicio con Circuitos Integrados años 80
dc.title.alternative	ELECTRONyCOM-15
dc.type	info:eu-repo/semantics/other
dc.relation.publishversion	https://instrumentosdefisica.usal.es/obleas-silicio-años-80/
dc.subject.unesco	2203 Electrónica
dc.subject.unesco	2203.07 Circuitos Integrados
dc.rights.accessRights	info:eu-repo/semantics/openAccess