Título
Circuitos integrados años 70 y 80
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Autor(es)
Palabras clave
Electrónica y Comunicaciones
Clasificación UNESCO
2203 Electrónica
2203.07 Circuitos Integrados
Editor
Universidad de Salamanca. Facultad de Ciencias
Resumen
El aumento de la complejidad y la producción en masa de los circuitos electrónicos impulsó el desarrollo de los microprocesadores y las memorias hasta la actual era del microchip y de la sociedad de la información. El resultado de los procesos de diseño y fabricación de los circuitos integrados son chips con diferentes empaquetados (cerámicos, metálicos, etc.) y tamaños adaptados a cada tipo de aplicación.
Descripción
Circuitos integrados de los años 70. Dos CIs 8085 de Intel (que datan de 1976 y 1977, según el encapsulado), con empaquetado dual in-line package (DIP o DIL) de 40 pines. Un 8255 de Intel: dispositivo programable de periféricos, se utiliza para dar al CPU 8085 acceso a puertos de entrada/salida paralela programable. Varios M2716, memoria EPROM compatible con el 8085, programable eléctricamente y borrable por UV de 16k bits. La ventana transparente permite al usuario exponer el chip a luz ultravioleta para borrar el patrón de bits. Se puede escribir un nuevo patrón mediante un procedimiento de programación con tensiones más elevadas. Se utilizaba para almacenar el sistema operativo en sistemas basados en el 8080, 8085, y 8086/8088. Circuitos integrados de los años 80, fabricados en el Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB), del Centro Nacional de Microelectrónica (CNM). El IMB-CNM es el mayor centro de España desde su fundación en 1985 dedicado a la investigación y desarrollo de Micro y Nano Tecnologías (MNTs) de silicio y materiales afines para la fabricación de chips, tanto para microsistemas como circuitos integrados. Se observa un chip de test con encapsulado LCC (cuadrado). Se pueden observar los cables de interconexión muy finos (wire bonding) desde el chip hasta los contactos del empaquetado de un DIL48 (dual in line, 48 patillas) que contiene un amplificador de instrumentación integrado en tecnología CMOS. Tamaño (altoxlargoxancho): 8mm x32mmx16mm; Tamaño (altoxlargoxancho): 8mm x52mmx16mm; Tamaño (altoxlargoxancho): 8mm x62mmx16mm
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